首页

加入收藏

您现在的位置 : 首页 > 最新资讯

消息称小米MIXFlip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8Gen3

时间:02-16 来源:最新资讯 访问次数:76

消息称小米MIXFlip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8Gen3

IT之家 2 月 16 日消息,博主@智慧皮卡丘 今日带来小米竖向小折叠最新消息,预计命名为小米 MIX Flip。该博主爆料,小米 MIX Flip 和华为差不多的风格,都是极简风,后置双挖孔模组,有 3x 直立长焦镜头,副屏有专门的软件定义模块,搭载骁龙 8 Gen 3 处理器,微距也测试了。而另一位博主 @数码闲聊站 此前透露,小米竖向小折叠手机采用国产屏,“零感折痕很顶”,双摄小模组和副屏设计比较简约,采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。小米大折叠机型则搭载旗舰级 50M 潜望四摄,两个新机均支持骁龙 8 Gen 3 处理器和卫星通信功能,采用“极致轻薄”设计,屏幕快充外围不阉割,同时在前代基础上甩掉几十克。目前,三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出也会为用户提供更多选择。目前,小米暂未透露这款新机的发布时间,IT之家也会持续关注并带来跟进报道。

本信息由网络用户发布,本站只提供信息展示,内容详情请与官方联系确认。

标签 : 最新资讯